2월 9일 시황에서 가져옴
https://djkim26.dweb.co.kr/bbs/board.php?bo_table=conditions&wr_id=11325
반도체 장비 업체가 담당하는 반도체 제조 공정은 웨이퍼에 회로를 새기는 전공정과 회로가 새겨진 웨이퍼를 칩 단위로 잘라서 포장하는 후공정으로 나뉜다.
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2월 9일 시황에서 가져옴
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반도체 장비 업체가 담당하는 반도체 제조 공정은 웨이퍼에 회로를 새기는 전공정과 회로가 새겨진 웨이퍼를 칩 단위로 잘라서 포장하는 후공정으로 나뉜다.
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